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16N50 SL1615 1212E SCDAS1F CRF601D RLZ36B BU406 1N5820
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  2014-01-08 1 20 1 4-0 1-0 8 high power infrared emitter (850 nm) ir-lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher ausgangsleistung version 1.4 acc. to os-pcn-2013-003-a1 sfh 4232a features: besondere merkmale: ? ir lightsource with high efficiency ? ir lichtquelle mit hohem wirkunsgrad ? low thermal resistance (max. 10 k/w) ? niedriger w?rmewiderstand (max. 10 k/w) ? centroid wavelength 850 nm ? schwerpunktwellenl?nge 850 nm ? esd safe up to 2 kv acc. to ansi/esda/jedec js-001-2011; class 2 ? esd sicher bis 2 kv nach ansi/esda/jedec js-001-2011; klasse 2 ? superior corrosion robustness (see chapter package outlines) ? erweiterte korrosionsfestigkeit (s.a. abschnitt ma?zeichnung) ? package: smt package ? geh?use: smt-bauform applications anwendungen ? infrared illumination for cameras ? infrarotbeleuchtung fr kameras ? surveillance systems ? berwachungssysteme ? maschine vision systems ? beleuchtung fr bilderkennungssysteme notes hinweise depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in iec 60825-1 and iec 62471. je nach betriebsart emittieren diese bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare infrarot-strahlung, die gef?hrlich fr das menschliche auge sein kann. produkte, die diese bauteile enthalten, mssen gem?? den sicherheitsrichtlinien der iec-normen 60825-1 und 62471 behandelt werden.
2014-01-08 2 version 1.4 acc. to os-pcn-2013-003-a1 sfh 4232a ordering information bestellinformation maximum ratings (t a = 25 c) grenzwerte type: total radiant flux ordering code typ: gesamtstrahlungsfluss bestellnummer i f = 1 a, t p = 10 ms e [mw] sfh 4232a >400 (typ. 650) q65111a3235 note: measured with integrating sphere. anm.: gemessen mit ulbrichtkugel. parameter symbol values unit bezeichnung symbol werte einheit operation and storage temperature range betriebs- und lagertemperatur t op ; t stg -40 ... 100 c junction temperature sperrschichttemperatur t j 125 c reverse voltage sperrspannung v r 1v forward current durchlassstrom i f 1000 ma surge current sto?strom (t p 1.5 ms, d = 0) i fsm 2a power consumption leistungsaufnahme p tot 2100 mw thermal resistance junction - solder point w?rmewiderstand sperrschicht - l?tpad r thjs 10 k / w esd withstand voltage esd festigkeit (acc. to ansi/ esda/ jedec js-001 - hbm) v esd 2kv note : for the forward current and power consumption please see "maximum permissible forward current" diagram anm. : fr den vorw?rtsgleichstrom und die leistungsaufnahme siehe auch das "maximal zul?ssige durchlassstrom" diagramm
version 1.4 acc. to os-pcn-2013-003-a1 sfh 4232a 2014-01-08 3 characteristics (t a = 25 c) kennwerte parameter symbol values unit bezeichnung symbol werte einheit emission wavelength zentrale emissionswellenl?nge (i f = 100 ma, t p = 20 ms) peak 860 nm centroid wavelength schwerpunktwellenl?nge der strahlung (i f = 100 ma, t p = 20 ms) centroid 850 nm spectral bandwidth at 50% of i max spektrale bandbreite bei 50% von i max (i f = 1 a, t p = 10 ms) ? 30 nm half angle halbwinkel ? 60 dimensions of active chip area abmessungen der aktiven chipfl?che l x w 1 x 1 mm x mm rise and fall times of i e ( 10% and 90% of i e max ) schaltzeiten von i e ( 10% und 90% von i e max ) (i f = 2 a, r l = 50 ? ) t r / t f 11 / 14 ns forward voltage durchlassspannung (i f = 1 a, t p = 20 ms) v f 1.65 ( 2.1) v forward voltage durchlassspannung (i f = 2 a, t p = 100 s) v f 1.9 ( 2.5) v radiant intensity strahlst?rke (i f = 1 a, t p = 100 s) i e, typ 205 mw/sr temperature coefficient of i e or e temperaturkoeffizient von i e bzw. e (i f = 1 a, t p = 10 ms) tc i -0.3 % / k temperature coefficient of v f temperaturkoeffizient von v f (i f = 1 a, t p = 10 ms) tc v -1 mv / k temperature coefficient of wavelength temperaturkoeffizient der wellenl?nge (i f = 1 a, t p = 10 ms) tc , centroid 0.3 nm / k
2014-01-08 4 version 1.4 acc. to os-pcn-2013-003-a1 sfh 4232a grouping (t a = 25 c) gruppierung group min total radiant flux max total radiant flux gruppe min gesamtstrahlungsfluss max gesamtstrahlungsfluss i f = 1 a, t p = 10 ms i f = 1 a, t p = 10 ms e min [mw] e max [mw] sfh 4232a - da 400 630 sfh 4232a - db 500 800 sfh 4232a - ea 630 1000 note: measured with integrating sphere. only one group in one package unit ( variation lower 1.6:1) anm: gemessen mit einer ulbrichtkugel. nur eine gruppe in einer verpackungseinheit (streuung kleiner 1.6:1). relative total radiant flux 1) page 11 relativer gesamtstrahlungsfluss 1) seite 11 e / e (1a) = f(i f ), t a = 25c, single pulse, t p = 100 s max. permissible forward current max. zul?ssiger durchlassstrom i f = f(t s ), r thjs = 10 k/w ohf05526 i f a 10 5 10 5 1 10 -2 10 -3 10 5 10 10 5 -1 5 0 e (1 a) e 1 10 0 10 -1 -2 -40 100 0 200 400 300 500 ?c t s 700 600 800 f i 900 ma 1100 ohf05527 -20 0 20 40 60 80 120
version 1.4 acc. to os-pcn-2013-003-a1 sfh 4232a 2014-01-08 5 forward current 1) page 11 durchlassstrom 1) seite 11 i f = f(v f ), single pulse, t p = 100 s, t a = 25c permissible pulse handling capability zul?ssige pulsbelastbarkeit i f = f(t p ), t s = 85 c, duty cycle d = parameter radiation characteristics 1) page 11 abstrahlcharakteristik 1) seite 11 i rel = f( ? ) 1 i ohf05607 f v f a v 10 0 1 10 10 -2 10 -1 1.2 1.4 1.6 1.8 2 -1 -5 -4 -3 -2 10 10 10 10 10 0.8 012 10 s t p 10 10 a i f t p d t = t p t i f ohf05528 0.9 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 1.8 1.9 2.1 0.5 1 0.1 0.33 0.2 0.02 0.05 = 0.01 d 0 0.2 0.4 1.0 0.8 0.6 ? 1.0 0.8 0.6 0.4 0? 10? 20? 40? 30? ohl01660 50? 60? 70? 80? 90? 100? 0? 20? 40? 60? 80? 100? 120?
2014-01-08 6 version 1.4 acc. to os-pcn-2013-003-a1 sfh 4232a package outline ma?zeichnung dimensions in mm (inch). / ma?e in mm (inch). note: corrosion robustness better than en 60068-2-60 (method 4): with enhanced corrosion test: 40c / 90%rh / 15ppm h2s / 336h anm.: korrosionsfestigkeit besser als en 60068-2-60 (methode 4): mit erweitertem korrosionstest: 40c / 90%rh / 15ppm h2s / 336h type: sfh 4232a typ: sfh 4232a package golden dragon, approx. weight: 0.2 g geh?use golden dragon, gewicht: 0.2 g
version 1.4 acc. to os-pcn-2013-003-a1 sfh 4232a 2014-01-08 7 method of taping gurtung dimensions in mm (inch). / ma?e in mm (inch). note: packing unit 800/reel, ?180 mm anm.: verpackungseinheit 800/rolle, ?180 mm ohay0508 1.55 (0.061) 2 (0.079) 4 (0.157) 6.35 (0.250) 8 (0.315) 1.75 (0.069) 11.5 (0.453) 12.4 (0.488) 24 (0.945) 0.3 (0.012) 0.3 (0.012) 1.9 (0.075) 7.35 (0.289) cathode/collector side
2014-01-08 8 version 1.4 acc. to os-pcn-2013-003-a1 sfh 4232a recommended solder pad empfohlenes l?tpaddesign dimensions in mm (inch). / ma?e in mm (inch). attention anode and heatsink are electrically connected achtung anode und heatsink sind elektrisch verbunden solder resist freies kupfer bare copper l?tpasten schablone solder paste stencil l?tstopplack ohay0681 0.3 (0.012) kupfer copper 1.6 (0.063) 11.6 (0.457) 12.0 (0.472) 2.3 (0.091) 2.3 (0.091) 10 (0.394) 1.6 (0.063) 11.6 (0.457) 3 l?tstellen 3 solder points thermal enhanced pcb thermisch optimiertes pcb ?.0 (0.157) heatsink attach ?.0 (0.157) ?.5 (0.098)
version 1.4 acc. to os-pcn-2013-003-a1 sfh 4232a 2014-01-08 9 reflow soldering profile reflow-l?tprofil preconditioning: jedec level 2 acc. to jedec j-std-020d.01 0 0 s oha04525 50 100 150 200 250 3 00 50 100 150 200 250 3 00 t t ?c s t t p t t p 240 ?c 217 ?c 245 ?c 25 ?c l oha04612 profile feature profil-charakteristik r a mp- u p r a te to prehe a t * ) 25 ? to 150 ? 2 3 k/ s time t s t s min to t s m a x t s t l t p t l t p 100 120 60 10 20 3 0 8 0 100 217 2 3 245 260 3 6 time 25 ? to t p time within 5 ? of the s pecified pe a k temper a t u re t p - 5 k r a mp-down r a te * t p to 100 ? all temper a t u re s refer to the center of the p a ck a ge, me asu red on the top of the component * s lope c a lc u l a tion d t/ d t: d t m a x. 5 s ; f u lfillment for the whole t-r a nge r a mp- u p r a te to pe a k * ) t s m a x to t p liq u id us temper a t u re pe a k temper a t u re time ab ove liq u id us temper a t u re symbol symbol unit einheit pb-free (snagcu) assembly minimum maximum recommendation k/ s k/ s s s s s ? ? 4 8 0
2014-01-08 10 version 1.4 acc. to os-pcn-2013-003-a1 sfh 4232a disclaimer disclaimer attention please! the information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. terms of delivery and rights to change design reserved. due to technical requirements components may contain dangerous substances. for information on the types in question please contact our sales organization. if printed or downloaded, please find the latest version in the internet. packing please use the recycling operators known to you. we can also help you ? get in touch with your nearest sales office. by agreement we will take packing material back, if it is sorted. you must bear the costs of transport. for packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of osram os. *) a critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. if they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. bitte beachten! lieferbedingungen und ?nderungen im design vorbehalten. aufgrund technischer anforderungen k?nnen die bauteile gefahrstoffe enthalten. fr weitere informationen zu gewnschten bauteilen, wenden sie sich bitte an unseren vertrieb. falls sie dieses datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden sie die aktuellste version im internet. verpackung benutzen sie bitte die ihnen bekannten recyclingwege. wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden sie sich bitte an das n?chstgelegene vertriebsbro. wir nehmen das verpackungsmaterial zurck, falls dies vereinbart wurde und das material sortiert ist. sie tragen die transportkosten. fr verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mssen, stellen wir ihnen die anfallenden kosten in rechnung. bauteile, die in lebenserhaltenden apparaten und systemen eingesetzt werden, mssen fr diese zwecke ausdrcklich zugelassen sein! kritische bauteile* drfen in lebenserhaltenden apparaten und systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches einverst?ndnis von osram os vorliegt. *) ein kritisches bauteil ist ein bauteil, das in lebenserhaltenden apparaten oder systemen eingesetzt wird und dessen defekt voraussichtlich zu einer fehlfunktion dieses lebenserhaltenden apparates oder systems fhren wird oder die sicherheit oder effektivit?t dieses apparates oder systems beeintr?chtigt. **) lebenserhaltende apparate oder systeme sind fr (a) die implantierung in den menschlichen k?rper oder (b) fr die lebenserhaltung bestimmt. falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die gesundheit und das leben des patienten in gefahr ist.
version 1.4 acc. to os-pcn-2013-003-a1 sfh 4232a 2014-01-08 11 glossary glossar 1) typical values: due to the special conditions of the manufacturing processes of led, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. these do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. if requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 1) typische werte: wegen der besonderen prozessbedingungen bei der herstellung von led k?nnen typische oder abgeleitete technische parameter nur aufgrund statistischer werte wiedergegeben werden. diese stimmen nicht notwendigerweise mit den werten jedes einzelnen produktes berein, dessen werte sich von typischen und abgeleiteten werten oder typischen kennlinien unterscheiden k?nnen. falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer verbesserungen, werden diese typischen werte ohne weitere ankndigung ge?ndert.
version 1.4 acc. to os-pcn-2013-003-a1 sfh 4232a 2014-01-08 12 published by osram opto semiconductors gmbh leibnizstra?e 4, d-93055 regensburg www.osram-os.com ? all rights reserved.


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